Когда электронные компоненты поступают на склад, наши специалисты по контролю качества убеждаются, что вся упаковка, маркировка и компоненты соответствуют оригинальным производственным спецификациям, включая номера MPN, коды даты, количество и косметический вид.

Один из Основных видов контроля качества - проверка маркировки ацетоном и тестирование на царапины. Когда это выполняется на маркированной детали, верхний слой удаляется, чтобы показать доказательства маркировки. Благодаря проверке мы гарантируем, что компоненты соответствуют спецификациям оригинального производителя.

XPF может быть проведена в электронных деталях для оценки соединительных коробоки состава пластиковых материалов, чтобы обнаружить присутствие запрещенных веществ, таких как свинец, отклонения в пределах партии и другие отличия от оригинальных деталей.

Рентгеновский контроль и анализ широко распространен как неразрушающий тест для проверки соединений проводов и размеров микросхем. Помимо детальных рентгеновских снимков, наше интеллектуальное программное обеспечение сравнивает все рентгеновские снимки между собой и выделяет все подозрительное.

Проводя испытания на паяемость с помощью методов погружения и внешнего вида, мы можем убедиться, что детали не окислены и пригодны для сборки.

Открыв сборку, мы можем проверить внутренний чип и прочитать маркировку, чтобы убедиться в ее легитимности. Во время этого процесса мы используем цифровой микроскоп с 1000-кратным увеличением, чтобы даже самые мелкие маркировки были хорошо видны.

В соответствии со стандартами IPC/JEDEC J-STD-033D мы можем запекать детали, чтобы убедиться, что все поставляемые изделия соответствуют стандартам MSL, требуемым производителем, и избежать повреждений при монтаже на печатную плату.